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S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡(jiǎn)化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。

WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線機(jī) 是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。

WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。 WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。