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MPS 環氧樹脂芯片鍵合機

簡要描述：MPS 環氧樹脂芯片鍵合機
MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺

產品型號：

所屬分類：芯片鍵合機

更新時間：2025-06-25

廠商性質：生產廠家

詳情介紹

MPS 環氧樹脂芯片鍵合機


MPS 環氧樹脂芯片鍵合機的應用

MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺：

· 實驗室與原型（開發）

· 微小部件處理能力

· 環氧樹脂點膠機

· 焊膏

· 表面貼裝器件（SMD）回流焊

· 共晶焊 die 鍵合（或 “共晶芯片鍵合"）


MPS 環氧樹脂芯片鍵合機的優勢

  • MPS 可實現精密器件的精準拾取與放置。

  • 刀柄設計采用搖擺頭結構，為涂膠工藝提供了便捷的解決方案……

  • 視頻接口兼容超高清攝像頭，具備可調數字放大功能，可靈活適配大小尺寸的芯片。

  • 翻轉視覺對齊系統與真正的垂直運動相結合，實現高精度貼裝。

  • 側置攝像頭提供工藝視覺支持；攝像頭可任意角度傾斜，針對極小器件或關鍵工藝具備高倍率縮放能力。

  • MPS 采用堅固可靠的機械設計理念，操作無需任何培訓。


MPS 環氧樹脂芯片鍵合機可選配件

MPS 環氧樹脂芯片鍵合機






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