PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)技術(shù)特點(diǎn)

可編程焦距 = 20 毫米

正交與同軸運(yùn)動(dòng)

與參考基準(zhǔn) / 平面度相關(guān)

規(guī)則排列的對(duì)準(zhǔn)參考點(diǎn)

圓形對(duì)準(zhǔn)參考（點(diǎn) / 結(jié)構(gòu)）

PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)專(zhuān)為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)

• 超高清光學(xué)定位：通過(guò)超高清（UHD）光學(xué)裝置實(shí)現(xiàn)高精度放置，定位精度達(dá)亞微米級(jí)。

• 可編程垂直與同軸聚焦相機(jī)：支持獨(dú)立調(diào)節(jié)對(duì)齊參考平面，不受鍵合高度影響，適配不同厚度封裝基板。

• 垂直視覺(jué)與放置系統(tǒng)：視覺(jué)檢測(cè)與器件放置方向垂直于封裝表面基準(zhǔn)面，消除傾斜誤差。

• 精密器件兼容性：兼容大型紅外傳感器、MEMS 等極精密器件的抓取與定心，力控系統(tǒng)精度達(dá) ±0.5gf。

• 抗外部振動(dòng)設(shè)計(jì)：采用堅(jiān)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)，隔離外部振動(dòng)干擾（振幅≤1μm）。

• 人機(jī)工程優(yōu)化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需最少培訓(xùn)即可上手。