WB300芯片鍵合機(jī)

Name: WB300芯片鍵合機(jī)
Brand: JFP microtechnic
Price: 100000 CNY
Availability: InStock

簡要描述：WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：芯片鍵合機(jī)

更新時間：2025-08-14

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

WB300芯片鍵合機(jī)技術(shù)特點(diǎn)

　　芯片與基板

　　芯片尺寸

　　最小芯片尺寸：70×70 微米(μm)

　　最大芯片尺寸：15×15 毫米(mm)

　　視覺系統(tǒng)

　　視頻顯微鏡與超高清攝像頭

　　配備 500 萬像素(5Mp)超高清(UHD)攝像頭

　　偏移量：視場區(qū)域可調(diào)節(jié)

　　標(biāo)準(zhǔn)全視場(FOV)

　　全視場直徑為 14.7 毫米

　　數(shù)字變焦與顯示

　　支持?jǐn)?shù)字變焦功能，搭配 UHD 顯示監(jiān)視器

　　監(jiān)視器：22 英寸 TFT 屏幕

　　照明系統(tǒng)

　　配備同軸光與斜射光 LED 照明

　　支持面朝上(Face-up)器件的直接放置

　　XY 工作臺

　　抗振設(shè)計

　　具備無振動工作特性

　　運(yùn)動控制

　　采用微米級 XY 軸運(yùn)動控制(帶千分尺調(diào)節(jié))

　　兼容性

　　適配厚度不超過 100 毫米的任意封裝

　　精密校準(zhǔn)

　　配備精細(xì)旋轉(zhuǎn)平臺用于精準(zhǔn)對齊

　　放置精度

　　放置精度≤±5 微米(取決于工藝)

　　關(guān)鍵參數(shù)說明

　　設(shè)備可處理從微米級小芯片到厘米級大尺寸芯片的鍵合需求，視覺系統(tǒng)通過高分辨率攝像頭與可調(diào)照明確保定位精度，XY 工作臺的抗振設(shè)計和微米級控制則保障了芯片放置的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性，適用于高精度半導(dǎo)體封裝或電子器件裝配場景。

　　技術(shù)規(guī)格

　　電氣要求：100/240 伏，50-60 赫茲

　　最大電流：5 安

　　外形尺寸：640×710×550 毫米(23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸)

　　重量：60 千克

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　　可選配置 / 附加功能

共晶焊頭及控制器

　　核心參數(shù)與特性

　　溫度兼容性

　　工作溫度范圍：室溫至 400°C，適配高溫共晶焊接工藝(如金錫合金、銀銅共晶等)。

　　溫度曲線控制

　　可編程升溫階段：支持 3 段獨(dú)立編程的升溫斜率設(shè)置，滿足不同材料的熱應(yīng)力控制需求。

　　升溫速率：≥4K / 秒(開爾文 / 秒)，可快速達(dá)到焊接溫度，縮短工藝周期。

　　加熱塊冷卻系統(tǒng)：集成高效散熱設(shè)計，支持焊接后的快速降溫，避免芯片過熱損傷。

　　電源規(guī)格

　　低壓供電：48V/350W，兼容工業(yè)級低壓安全標(biāo)準(zhǔn)，減少能耗與發(fā)熱。

　　應(yīng)用場景

　　大尺寸芯片設(shè)計：專為大面積芯片(如功率器件、傳感器陣列)焊接優(yōu)化，確保溫度均勻性。

　　焊頭結(jié)構(gòu)：配備 8mm 直徑的焊頭柄(Shank)，提供足夠的機(jī)械支撐力，適配超大尺寸芯片的壓接需求。

超聲波焊頭與芯片倒裝系統(tǒng)

環(huán)氧樹脂與焊膏點(diǎn)膠頭

　　WB300芯片鍵合機(jī)核心功能與技術(shù)參數(shù)

　　操作模式

　　手動控制：支持腳踏開關(guān)觸發(fā)，實現(xiàn)單手操作(如手持點(diǎn)膠頭對準(zhǔn)，腳踏控制出膠)

　　自動化兼容：可升級為可編程控制器(PLC)控制，支持定時 / 定量 / 軌跡點(diǎn)膠

　　點(diǎn)膠原理

　　環(huán)氧樹脂(Epoxy)：粘度范圍 500~50,000cP(需加熱模塊處理高粘度材料)

　　焊膏(Solder Paste)：錫鉛 / 無鉛合金，金屬含量 85%~92%

　　壓力 - 時間控制：通過調(diào)節(jié)氣壓(0.1~10bar)和時間(1~9999ms)精確控制出膠量

　　適用材料：

　　容量規(guī)格

　　支持 3CC 或 5CC 標(biāo)準(zhǔn)注射器(Seringue)，適配不同批量生產(chǎn)需求

帶蓋加熱工作架 - 回流焊系列

　　HP-60 加熱工作架直徑 60 毫米

　　HP-100 加熱工作架 100×100 毫米

　　HP-150 加熱工作架 150×100 毫米

　　HP-200 加熱工作架 200×150 毫米

軟件界面 - 7 英寸觸摸屏

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